페이지 정보 매입대상지역 반도체부품가공* 일련번호 (21)93 등록일 2021-04-12 부지 건물 250-300 지역 정남일대, 동오사거리 예산 23억 글쓴이 관리자 연락처 010-5211-7015 본문 - 반도체부품가공* 1) 위치 : 정남일대, 동오사거리 2) 면적 : 건물250-300 3) 예산 : 23억 4) 기타 : 이전글철가공임차* 21.04.12 다음글창고임대* 21.04.08
